| DS1233D |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1233DZ-10+
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5V/10%、SOT223、没有按键检测LF |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233DZ-15+
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5V/15%、SOT223、没有按键检测 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233DZ-5/T&R
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5V-5%,2500/盘 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233DZ-10/T&R
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5V-10%,2500/盘 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233DZ-15/T&R
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5V-15%,2500/盘 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233DZ-5
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5V-5%监测精度 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233DZ-10
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5V-10%监测精度 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233DZ-15
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5V-15%监测精度 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233DZ-10+T&R
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5V-10%,2500/盘 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233DZ-15+T&R
|
5V-15%,2500/盘 |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233DZ-5+T&R
|
5V-5%,2500/盘 |
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|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233DZ-5+
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5V/5%、SOT223、没有按键检测LF |
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Active
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SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233D-15+
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5V/15%、TO92、没有按键检测LF |
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Active
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TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233D-10+
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5V/10%、TO92、没有按键检测LF |
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Active
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TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1233D-5+
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5V/5%、TO92、没有按键检测LF |
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Active
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TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233D-5
|
5V-5%监测精度 |
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|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233D-10
|
5V-10%监测精度 |
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|
Active
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TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233D-15
|
5V-15%监测精度 |
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Active
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TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233D-5/T&R
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5V-5%,2000/盘 |
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|
Active
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TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233D-10/T&R
|
5V-10%,2000/盘 |
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|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233D-15/T&R
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5V-15%,2000/盘 |
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|
Active
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TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1233D-10+T&R
|
5V-10%,2000/盘 |
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|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233D-15+T&R
|
5V-15%,2000/盘 |
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|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233D-5+T&R
|
5V-5%,2000/盘 |
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|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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