| DS1233 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1233Y-10/T&R+C05
|
|
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233Z-5/T&R
|
5V-5%,2500/盘 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233Z-10/T&R
|
5V-10%,2500/盘 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233Z-15/T&R
|
5V-15%,2500/盘 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233Z-5
|
5V-5%监测精度 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233Z-10
|
5V-10%监测精度 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233Z-15
|
5V-15%监测精度 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233Z-10+T&R
|
5V-10%,2500/盘 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233Z-5+T&R
|
5V-5%,2500/盘 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233Z-15+T&R
|
5V-15%,2500/盘 |
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233Z-10+
|
|
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233Z-5+
|
|
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233Z-15+
|
|
|
|
Active
|
SOT-223;3引脚;48.9mm²
封装图: 21-0264 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:K3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233-15/T&R/STR
|
|
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-15+
|
|
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233-5
|
5V-5%监测精度 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-10
|
5V-10% |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-15
|
5V-15%监测精度 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-5/T&R
|
5V-5%,2000/盘 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-10/T&R
|
5V-10%,2000/盘 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-15/T&R
|
5V-15%,2000/盘 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1233-15+T&R
|
5V-15%,2000/盘 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233-5+
|
5V-5% |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233-5+T&R
|
5V-5%,2000/盘 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233-10+T&R
|
5V-10%,2000/盘 |
|
|
Active
|
TO92;3引脚;27.6mm²
封装图: 21-0250 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1233-10+
|
|
|
|
Active
|
TO92;3引脚;19.5mm²
封装图: 21-0248 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|