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概述

DS1233经济型复位可以为微处理器监视两个重要条件：电源异常及外部数据覆盖故障。精密的温补基准和比较器用于监视电源状态(VCC)。一旦检测到电源超出容差范围，内部将产生电源失效信号、强迫置为复位状态。当VCC恢复到正常条件时，复位状态将持续保持大约350ms，以便电源和处理器达到稳定状态。DS1233的第二个功能是手动复位控制，DS1233提供按键去抖，释放复位前产生350ms的复位脉冲。

关键特性

电源失效后可自动重启微处理器 监控按钮可用于防止外部数据覆盖 内部电路消除按钮开关抖动 VCC恢复正常或按钮释放后，持续保持复位状态大约350ms 精度为5%、10%或15%的5V微处理器电源监视器 减少了分立元件 精密的温补电压基准及电压检测器 低成本TO-92封装或表面贴装的SOT-223封装 内置5kΩ上拉电阻 -40°C至+85°C工作温度范围

图表

原理框图

应用笔记

App Note 51: How to Save Data During a Power Fail without Corrupting It - DS1233 (English only) App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1233 (English only)

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1233.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26/26

DS1233	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1233Y-10/T&R+C05				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233Z-5/T&R	5V-5%，2500/盘			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233Z-10/T&R	5V-10%，2500/盘			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233Z-15/T&R	5V-15%，2500/盘			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233Z-5	5V-5%监测精度			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233Z-10	5V-10%监测精度			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233Z-15	5V-15%监测精度			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233Z-10+T&R	5V-10%，2500/盘			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233Z-5+T&R	5V-5%，2500/盘			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233Z-15+T&R	5V-15%，2500/盘			Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233Z-10+				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233Z-5+				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233Z-15+				Active	SOT-223；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233-15/T&R/STR				Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-15+				Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233-5	5V-5%监测精度			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-10	5V-10%			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-15	5V-15%监测精度			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-5/T&R	5V-5%，2000/盘			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-10/T&R	5V-10%，2000/盘			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-15/T&R	5V-15%，2000/盘			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1233-15+T&R	5V-15%，2000/盘			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233-5+	5V-5%			Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233-5+T&R	5V-5%，2000/盘			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233-10+T&R	5V-10%，2000/盘			Active	TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1233-10+				Active	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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