| DS1232LP |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1232LP
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LP+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPN
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPN+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPS-2/T&R/C01
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1232LPS-2/TR+C01
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPSN+T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPS
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPS/T&R
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卷带包装量：1000/盘 |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPS+T&R
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卷带包装量：1000/盘 |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPS+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPSN
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPSN/T&R
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卷带包装量：1000/盘 |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPSN+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPS-2
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPS-2/T&R
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卷带包装量：2500/盘 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPS-2+T&R
|
卷带包装量：2500/盘 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPS-2+
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无铅 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPSN-2
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPSN-2/T&R
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卷带包装量：2500/盘 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1232LPSN-2+T&R
|
卷带包装量：2500/盘 |
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Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1232LPSN-2+
|
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1232LPU+
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|
Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1232LPU
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|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1232LPU/T&R
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卷带包装量：3000/盘 |
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|
Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1232LPU+T&R
|
卷带包装量：3000/盘 |
|
|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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