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概述

The DS1232LP/LPS Low-Power MicroMonitor Chip monitors three vital conditions for a microprocessor: power supply, software execution, and external override. First, a precision temperature-compensated reference and comparator circuit monitors the status of VCC. When an out-of-tolerance condition occurs, an internal power-fail signal is generated, which forces reset to the active state. When VCC returns to an in-tolerance condition, the reset signals are kept in the active state for a minimum of 250ms to allow the power supply and processor to stabilize.

关键特性

Super-low power version of DS1232 50µA quiescent current Halts and restarts an out-of-control microprocessor Automatically restarts microprocessor after power failure Monitors pushbutton for external override Accurate 5% or 10% microprocessor power supply monitoring 8-pin DIP, 8-pin SO, or space saving µSOP package available Optional 16-pin SO package available Industrial temperature -40°C to +85°C available, designated N

图表

原理框图

应用笔记

App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1232LP (English only)

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1232LP.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26/26

DS1232LP	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1232LP				Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LP+				Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPN				Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPN+				Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPS-2/T&R/C01				Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS1232LPS-2/TR+C01				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPSN+T&R				Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPS				Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPS/T&R	卷带包装量：1000/盘			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPS+T&R	卷带包装量：1000/盘			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPS+				Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPSN				Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPSN/T&R	卷带包装量：1000/盘			Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPSN+				Active	SOIC(W)；16引脚；111.8mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPS-2				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPS-2/T&R	卷带包装量：2500/盘			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPS-2+T&R	卷带包装量：2500/盘			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPS-2+	无铅			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPSN-2				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPSN-2/T&R	卷带包装量：2500/盘			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPSN-2+T&R	卷带包装量：2500/盘			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPSN-2+				Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPU+				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1232LPU				Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPU/T&R	卷带包装量：3000/盘			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1232LPU+T&R	卷带包装量：3000/盘			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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