| DS1232 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1232 IBM CAT I
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232+
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1232N
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232N+
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Active
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PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1232S/T&R/C05
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232S
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232S/T&R
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卷带包装量:1000/盘 |
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232S+T&R
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卷带包装量:1000/盘 |
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1232S+
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1232SN
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232SN/T&R
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卷带包装量:1000/盘 |
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1232SN+T&R
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卷带包装量:1000/盘 |
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1232SN+
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Active
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SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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