| DS1231 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1231-50+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231-35N+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231-50N+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231-20N+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231-20
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200mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231-35
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350mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231-50
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500mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231-50/G
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231-35+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231-20+
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200mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231-20N
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200mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231-35N
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350mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231-50N
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500mV滞回 |
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-35+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231S-20+T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231S-50N/T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-35N/T&R
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-20N+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231S-50N+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231S-500+T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231S-50+
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1231S-20
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200mV滞回 |
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-20/T&R
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200mV滞回 |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1231S-35
|
350mV滞回 |
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-35/T&R
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350mV滞回 |
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-50
|
500mV滞回 |
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-500/T&R
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1231S-20+
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1231S-20N
|
200mV滞回 |
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1231S-50N
|
500mV滞回 |
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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