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Maxim > 产品 > [存储器：易失、非易失(NV)、多功能存储产品] 
DS1230AB, DS1230Y
256k非易失SRAM


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状态
状况：生产中。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-50/50

DS1230AB 注 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1230AB-100+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-120+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-70+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-85+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-200IND+    
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-120IND+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-70IND+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-150+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-200+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230AB-100   5%容差、100ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-120   5%容差、120ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-150   5%容差、150ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-200   5%容差、200ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-70   5%容差、70ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-85   5%容差、85ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-120IND   5%容差、120ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-200IND   5%容差、200ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230AB-70IND   5%容差、70ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230ABP-100+  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230ABP-70+  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230ABP-70IND+  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230ABP-100   5%容差、100ns  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230ABP-70   5%容差、70ns  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230ABP-70IND   5%容差、70ns  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y 注 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1230YL-100    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS1230Y-FIR    
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-100   10%容差、100ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-120   10%容差、120ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-150   10%容差、150ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-200   10%容差、200ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-70   10%容差、70ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-85   10%容差、85ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-150+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-100+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-70+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-200+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-85+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-120+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-120IND   10%容差、120ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-200IND   10%容差、200ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-70IND   10%容差、70ns  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230Y-200IND+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-70IND+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230Y-120IND+  
Active EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230YP-100   10%容差、100ns  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230YP-70   10%容差、70ns  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230YP-100+  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230YP-70+  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1230YP-70IND   10%容差、70ns  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1230YP-70IND+  
Active PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    2007-12-20
    本页最后一次更新: 2009-10-28


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