| DS1225AB |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1225AB-170+
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|
|
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Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-70+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-200IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-150IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-70IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-200+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-85+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AB-150
|
10%容差、150ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-170
|
5%容差、170ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-200
|
5%容差、200ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-70
|
5%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-85
|
5%容差、85ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-150IND
|
10%容差、150ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-200IND
|
5%容差、200ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AB-70IND
|
5%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1225AD |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1225AD-70+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-170+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-200IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-70IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-200+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-150+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-85+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1225AD-150
|
10%容差、150ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-170
|
10%容差、170ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-200
|
10%容差、200ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-70
|
10%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-85
|
10%容差、85ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-150IND
|
10%容差、150ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-200IND
|
10%容差、200ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1225AD-70IND
|
10%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
