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概述

DS1225AB及DS1225AD为65,536位、全静态非易失(NV) SRAM，按照8位、8192字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路，控制电路连续监视VCC是否超出容差范围，一旦超出容差范围，锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。NV SRAM可以用来直接替代现有的8k x 8 SRAM，符合通用的单字节宽、28引脚DIP标准。这些器件还与2764 EPROM及2864 EEPROM的引脚排列匹配，可直接替换并增强其性能。该器件没有写次数限制，可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性

在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年 掉电期间数据被自动保护 直接替代8k x 8易失静态RAM或EEPROM 没有写次数限制 低功耗CMOS操作 JEDEC标准的28引脚DIP封装 70ns的读写存取时间 第一次上电前，锂电池与电路断开、维持保鲜状态 ±10% VCC工作范围(DS1225AD) 可选择±5% VCC工作范围(DS1225AB) 可选的-40°C至+85°C工业级温度范围，指定为IND 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

图表

引脚分配

应用笔记

App Note 202: NV SRAM Frequently Asked Questions - DS1225AB, DS1225AD (English only) App Note 1066: Tech. Brief 39: NV SRAM Cross Reference Table - DS1225AB, DS1225AD (English only) App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS1225AB, DS1225AD (English only) App Note 4006: NVSRAM Device Programmers - DS1225AB, DS1225AD (English only) App Note 4289: Low-Temperature Data Retention in Nonvolatile SRAM - DS1225AB, DS1225AD (English only) App Note 4392: How to Replace a DS1213 SmartSocket with an Equivalent-Density NV SRAM Module - DS1225AB (English only)

可靠性报告

申请可靠性报告： DS1225AB DS1225AD (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-30/30

DS1225AB	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1225AB-170+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-70+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-200IND+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-150IND+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-70IND+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-200+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-85+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AB-150	10%容差、150ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-170	5%容差、170ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-200	5%容差、200ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-70	5%容差、70ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-85	5%容差、85ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-150IND	10%容差、150ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-200IND	5%容差、200ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AB-70IND	5%容差、70ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1225AD-70+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-170+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-200IND+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-70IND+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-200+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-150+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-85+				Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1225AD-150	10%容差、150ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-170	10%容差、170ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-200	10%容差、200ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-70	10%容差、70ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-85	10%容差、85ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-150IND	10%容差、150ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-200IND	10%容差、200ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1225AD-70IND	10%容差、70ns			Active	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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