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Maxim > 产品 > [存储器：易失、非易失(NV)、多功能存储产品] 
DS1220AB, DS1220AD
16k非易失SRAM


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 172kB)
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概述
DS1220AB及DS1220AD 16k非易失(NV) SRAM为16,384位、全静态NV SRAM，按照8位、2048字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路，控制电路连续监视VCC是否超出容差范围，一旦超出容差范围，锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。 NV SRAM可以用来直接替代现有的2k x 8 SRAM，符合通用的单字节宽、24引脚DIP标准。器件还与2716 EPROM及2816 EEPROM的引脚排列匹配，可直接替换并增强其性能。该器件没有写次数限制，可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性
  • 在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年
  • 掉电期间数据被自动保护
  • 直接替代2k x 8易失静态RAM或EEPROM
  • 没有写次数限制
  • 低功耗CMOS操作
  • JEDEC标准的24引脚DIP封装
  • 100ns的读写存取时间
  • 第一次上电前，锂电池与电路断开、维持保鲜状态
  • ±10% VCC工作范围(DS1220AD)
  • 可选择±5% VCC工作范围(DS1220AB)
  • 可选的-40°C至+85°C工业级温度范围，指定为IND
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

Key Specifications:  Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM)
Part Number Memory Type Memory Size Bus Type Real Time Clock DIP w/Int. Batt. Pwr. Cap Pckg. Battery Monitor With GPIO VSUPPLY
(V)		 VSUPPLY
(V)		 Price
min max See Notes
DS1220AB  NV SRAM 2K x 8 Parallel No Yes No No No 4.75 5.25 $6.44 @1k
DS1220AD  4.5 5.5 $6.04 @1k
查看所有Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM) (52)

图表
DS1220AB、DS1220AD：引脚分配
引脚分配

应用笔记
  		• App Note 202: NV SRAM Frequently Asked Questions - DS1220AB, DS1220AD (English only)
  		• App Note 1066: Tech. Brief 39: NV SRAM Cross Reference Table - DS1220AB, DS1220AD (English only)
  		• App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS1220AB, DS1220AD (English only)
  		• App Note 4006: NVSRAM Device Programmers - DS1220AB, DS1220AD (English only)
  		• App Note 4289: Low-Temperature Data Retention in Nonvolatile SRAM - DS1220AB, DS1220AD (English only)
  		• App Note 4392: How to Replace a DS1213 SmartSocket with an Equivalent-Density NV SRAM Module - DS1220AB (English only)

    可靠性报告
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-25/25

    DS1220AB 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1220AB-150+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AB-120+    
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AB-200IND+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AB-100IND+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AB-150IND+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AB-200+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AB-100   5%容差、100ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AB-120   5%容差、120ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AB-150   5%容差、150ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AB-200   5%容差、200ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AB-100IND   5%容差、100ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AB-150IND    
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AB-200IND   5%容差、200ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AD 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1220AD-200IND+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AD-100IND+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AD-100+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AD-200+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AD-100   10%容差、100ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AD-120   10%容差、120ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AD-150   10%容差、150ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AD-200   10%容差、200ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AD-120+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AD-150+  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1220AD-100IND   10%容差、100ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1220AD-200IND   10%容差、200ns  
    		Active EDIP；24引脚；610mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDT24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    更多信息
  		• UL认证

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     评估板 

    2007-12-20
    本页最后一次更新: 2009-10-28


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