| DS1216B |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1216B
|
16k/64k RAM |
|
|
Active
|
SCKT;28引脚;659.7mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDS28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| DS1216C |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1216C
|
64k/256k RAM |
|
|
Active
|
SCKT;28引脚;659.7mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDS28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| DS1216D |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1216D
|
256k/1M RAM |
|
|
Active
|
SCKT;32引脚;752.5mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDS32-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| DS1216E |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1216E
|
64k/256k ROM |
|
|
Active
|
SCKT;28引脚;659.7mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDS28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| DS1216F |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1216F
|
64k/256k/1M ROM、5V |
|
|
Active
|
SCKT;32引脚;752.5mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDS32-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1216F-3
|
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
| DS1216H |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1216H
|
4M RAM、5V |
|
|
Active
|
SCKT;32引脚;752.5mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDS32-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|