快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 144kB) 英文 下载

概述

DS1135L系列是流行的DS1013、DS1033、DS1035的低功率、3V、高速版本。 DS1135L系列延迟线在单个封装内有三个独立的逻辑缓冲延迟线。该器件是Dallas Semiconductor最快的3合1延迟线。它采用标准8引脚118mil µSOP和150mil 8引脚Mini-SO封装。 该器件具有精确的前沿和后沿延迟。它具有全硅延迟线方案固有的可靠性。 完整数据资料中的表1给出了标准延迟值。如果用户要定制延迟值，可通过邮件联系 (English only)。

关键特性

全硅定时电路 三个独立的缓冲延迟线 在整个温度与电压范围内保证稳定和精确 精密的前沿和后沿特性保证了输入信号的对称性 标准8引脚SO (150mil)和8引脚µSOP (118mil)封装 兼容汽相和红外焊 采用卷带包装 备有商业和工业级温度范围器件 3V电源供电 DS1033的推荐替代产品

图表

引脚分配

应用笔记

App Note 220: Decoupling Requirements for the DS1077/DS1085 EconOscillators - DS1135L (English only) App Note 229: Delay Lines Comparison - DS1135L (English only) App Note 979: Tech Brief 36: Building a Pulse Width Discriminator Using a Delay Line - DS1135L (English only)

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1135L.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-37/37

DS1135L	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1135LZ-10+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-15+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-20+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-25+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-25/T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-30+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-30/T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-8/T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-10			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-12			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-15			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-20			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-25			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-30			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LZ-30+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-10+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-25+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-12+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-15+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LZ-20+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LU-10/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-12/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-20/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-25/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-30/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-8			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-10			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-12			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-15			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-20			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-25			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-30			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1135LU-10+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LU-12+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LU-15+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LU-20+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1135LU-25+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

相关产品

类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有Delay-Lines (Non-Programmable) (10产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板