| DS1100 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1100M-100
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-100+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-125
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-125+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-150
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-150+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-175
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-175+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-20
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-20+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-200
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-200+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-25
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-25+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-250
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-250+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-30
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-30+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-300
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-300+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-35
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-35+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-350
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-350+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-40
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-40+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-400
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-400+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-45
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-45+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-450
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-450+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-50
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-50+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-500
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-500+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-60
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-60+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-75
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100M-75+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100Z-50/T&R/C607
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100Z-250/T&R/C608
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100Z-25+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-30+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-30/T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-35+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-50+T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-75/T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-75+T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-100+T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-125/T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-200/T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-300/T&R
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-25+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-30+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-35+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-40+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-45+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-50+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-75+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-100+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-125+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-300+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-500+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-20+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-45+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-40+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-60+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-150+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-175+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-300+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-50/T&R+MOT
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-250+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-250+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-20
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-25
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-30
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-35
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-40
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-45
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-50
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-60
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-75
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-100
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-125
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-150
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-175
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-200
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-250
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-300
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-500
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-125+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-150+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-20+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-60+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-200+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-200+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-350+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-400+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-450+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
