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Maxim > 产品 > [时钟、定时器和计数器]  [延时线和计数器] 
DS1023
8位、可编程定时单元


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 256kB)
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概述
The DS1023 is an 8-bit programmable delay line similar in function to the DS1020/DS1021.

Additional features have been added to extend the range of applications:
The internal delay line architecture has been revised to allow clock signals to be delayed by up to a full period or more. Combined with an on-chip reference delay (to offset the inherent or "step zero" delay of the device) clock phase can now be varied over the full 0-360 degree range.

On-chip gating is provided to allow the device to provide a pulse width modulated output, triggered by the input with duration set by the programmed value.

Alternatively the output signal may be inverted on chip, allowing the device to perform as a free-running oscillator if the output is (externally) connected to the input.

关键特性
  • Step sizes of 0.25 ns, 0.5 ns, 1 ns, 2 ns, 5 ns
  • On-chip reference delay
  • Configurable as delay line, pulse width modulator, or free-running oscillator
  • Can delay clocks by a full period or more
  • Guaranteed monotonicity
  • Parallel or serial programming
  • Single 5V supply
  • 16-pin DIP or SOIC package

Key Specifications:  Delay Lines (Programmable)
Part Number Functions Prog. Steps Prog. Step Size
(ns)		 Delay/ PW
(ns)		 Delay/ PW
(ns)		 Prog. I/F VSUPPLY
(V)		 ΔVSUPPLY Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
min max max w/pins See Notes
DS1023-100 
1-Shot
Delay Line
 256 1 16.5 255
3-Wire Serial
8-Bit Parallel
 5 ±5%
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 110.6 $7.22 @1k
DS1023-200  2 510
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 $7.22 @1k
DS1023-25  0.25 63.75
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 $7.22 @1k
DS1023-50  0.5 127.5
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 $7.22 @1k
DS1023-500  5 1275
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
 $7.22 @1k
查看所有Delay Lines (Programmable) (16)

图表
DS1023：功能原理框图
功能原理框图

应用笔记
  		• App Note 107: DS1020/DS1021 8-Bit Programmable Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 209: How Delay Lines Work - DS1023 (English only)
  		• App Note 229: Delay Lines Comparison - DS1023 (English only)
  		• App Note 592: Silicon Timed Circuits: Frequently Asked Questions - DS1023 (English only)
  		• App Note 879: Tech Brief 30: Skew Correction Using Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 880: Tech Brief 31: Using Delay Lines to Generate Multi-Phased Clocks - DS1023 (English only)
  		• App Note 977: Tech Brief 34: Building Precision Pulse Width Modulators Using Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 979: Tech Brief 36: Building a Pulse Width Discriminator Using a Delay Line - DS1023 (English only)
  		• App Note 983: Tech Brief 37: Replacing Passive Hybrid Delay Lines with All-Silicon Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 992: Tech Brief 38: Using Programmable Delay Lines - DS1023 (English only)
  		• App Note 1779: Tech Brief 40: Understanding Programmable Delay Lines: Overview of the DS1020, DS1021, DS1023, and DS1045 - DS1023 (English only)
  		• App Note 3838: Calculating Maximum Operating Frequency for Delay Lines - DS1023, DS1023, DS1023 (English only)

    设计指南
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1023.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-21/21

    DS1023 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1023-25   0.25ns步长  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-50   0.50ns步长  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-100   1.00ns步长  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-200   2.00ns步长  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023-500   5.00ns步长  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-200/T&R    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-25   0.25ns步长  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-50   0.50ns步长  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-100   1ns步长  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-200   2ns步长  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-500   5ns步长  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1023S-200+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-50+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-50+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-25+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-25+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-200+T&R    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-500+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-500+T&R    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-100+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1023S-100+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2001-07-27  (English only)

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     注释、注解 
     评估板 

    2005-07-07
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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