| DS1020 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1020-15
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1020-200
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N/A
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Last Time Buy
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1020-25
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|
N/A
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Last Time Buy
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1020-50
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N/A
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Last Time Buy
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1020S-25/T&R
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0.25ns步长 |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1020S-50/T&R/
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N/A
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Last Time Buy
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1020S-50+W
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1020S-15+T
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Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1020S-15+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-15
|
0.15ns步长 |
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-25
|
0.25ns步长 |
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-50
|
0.50ns步长 |
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-200
|
2ns步长 |
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-200+
|
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|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-25+
|
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-25+T&R
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|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-50+
|
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-50+T
|
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS1020-100 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1020-100
|
|
|
N/A
|
Last Time Buy
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
DS1020S-100
|
1ns步长 |
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1020S-100+
|
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1020S-100+T
|
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
