| MAX9109 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9109EXT+
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Active
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SC70；6引脚；5.3mm²
封装图： 21-0077 (PDF)
连接盘图形： 90-0189 (PDF)
使用封装码/变更：X6SN+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9109EXT-T
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Active
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SC70；6引脚；5.3mm²
封装图： 21-0077 (PDF)
连接盘图形： 90-0189 (PDF)
使用封装码/变更：X6SN-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9109EXT+T
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Active
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SC70；6引脚；5.3mm²
封装图： 21-0077 (PDF)
连接盘图形： 90-0189 (PDF)
使用封装码/变更：X6SN+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9109ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9109ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9109ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9109ESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9109EUT+
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9109EUT-T
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9109EUT+T
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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