| MAX9107 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9107ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9107ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9107ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9107ESA+T
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9107EKA+
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Active
|
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9107EKA-T
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Active
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9107EKA+T
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|
|
Active
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SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX9108 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9108ESD
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Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9108ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9108ESD+
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|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9108ESD+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9108EUD
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|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9108EUD-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9108EUD+
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|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9108EUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX9109 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9109EXT+
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|
Active
|
SC70；6引脚；5.3mm²
封装图： 21-0077 (PDF)
连接盘图形： 90-0189 (PDF)
使用封装码/变更：X6SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9109EXT-T
|
|
|
Active
|
SC70；6引脚；5.3mm²
封装图： 21-0077 (PDF)
连接盘图形： 90-0189 (PDF)
使用封装码/变更：X6SN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9109EXT+T
|
|
|
Active
|
SC70；6引脚；5.3mm²
封装图： 21-0077 (PDF)
连接盘图形： 90-0189 (PDF)
使用封装码/变更：X6SN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9109ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9109ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9109ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9109ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9109EUT+
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|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9109EUT-T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX9109EUT+T
|
|
|
Active
|
SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
