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MAX9107, MAX9108, MAX9109
25ns、双/四/单路、低功耗、TTL比较器


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 384kB)
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概述
MAX9107/MAX9108/MAX9109双/四/单、高速、低功耗、电压比较器专为+5V单电源系统而设计。每比较器仅以1.75mW的功耗便赢得了25ns的传播延迟(10mV输入过驱动)。共模输入范围很宽,从200mV至距离正端电源1.5V。

MAX9107/MAX9108/MAX9109输出兼容于TTL,无需外接上拉电路。这些比较器具有内部滞回,在输入慢变化信号时也能保证干净的输出切换。

MAX9107/MAX9108/MAX9109是工业用标准比较器MAX907/MAX908/MAX909的升级产品,具有更高速度,更低功耗和价格。MAX9109有输出锁存,但没有互补输出。

双比较器MAX9107提供8引脚SO和SOT23封装,四比较器MAX9108提供14引脚TSSOP和SO封装,而单比较器MAX9109可提供三种封装:超小型6引脚SC70封装,节空间的6引脚SOT23封装和8引脚SO封装。

关键特性   应用/使用
  • 25ns传输延迟
  • 每路功耗350µA (1.75mW)
  • 4.5V至5.5V单电源工作
  • 输入电压范围宽,允许到地
  • 低至500µV的失调电压
  • 内部滞回(2mV)保证干净切换
  • TTL兼容的输出
  • 内置锁存(仅限MAX9109)
  • 输入过驱动时不发生输出反相
  • 提供小尺寸封装:
    • 6引脚SC70 (MAX9109)
    • 8引脚SOT23 (MAX9107)
    • 14引脚TSSOP (MAX9108)

 
  • A/D转换器
  • 电池供电应用
  • 线接收器
  • 采样电路
  • 门限检测器/鉴别器
  • 过零检测器

Key Specifications:  Comparators
Part Number Comp-
arators
tPD
(ns)
VCMVR VSUPPLY (Total)
(V)
VSUPPLY (Total)
(V)
ICC per Comp.
(µA)
VOS
(mV)
VOS
(mV)
Logic Out Oper. Temp.
(°C)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
typ to Neg. Rail min max max typ max max w/pins See Notes
MAX9107  2 25 Yes 4.5 5.5 700 0.5 1.6 TTL -40 to +85
SOIC(N)/8
SOT/8
9 $0.98 @1k
MAX9108  4
SOIC(N)/14
TSSOP/14
33.4 $1.46 @1k
MAX9109  1
SC70/6
SOIC(N)/8
SOT/6
5.3 $0.65 @1k
查看所有Comparators (83)

图表
MAX9107、MAX9108、MAX9109:引脚配置
引脚配置

设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-25/25

    MAX9107 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9107ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9107ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9107ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9107ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9107EKA+  
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9107EKA-T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9107EKA+T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9108 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9108ESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9108ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9108ESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9108ESD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9108EUD    
    Active TSSOP;14引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9108EUD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9108EUD+  
    Active TSSOP;14引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9108EUD+T    
    Active TSSOP;14引脚;33.4mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9109 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9109EXT+  
    Active SC70;6引脚;5.3mm²
    封装图: 21-0077 (PDF)
    连接盘图形: 90-0189 (PDF)
    使用封装码/变更:X6SN+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9109EXT-T    
    Active SC70;6引脚;5.3mm²
    封装图: 21-0077 (PDF)
    连接盘图形: 90-0189 (PDF)
    使用封装码/变更:X6SN-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9109EXT+T    
    Active SC70;6引脚;5.3mm²
    封装图: 21-0077 (PDF)
    连接盘图形: 90-0189 (PDF)
    使用封装码/变更:X6SN+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9109ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9109ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX9109ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9109ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9109EUT+  
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9109EUT-T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX9109EUT+T    
    Active SOT;6引脚;9mm²
    封装图: 21-0058 (PDF)
    连接盘图形: 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更:U6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-2045; Rev. 2; 2007-01-22
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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