| MAX6665 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6665ASA40
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA40-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA45
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA45-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA50
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA50-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA55
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA55-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA60
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA60-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA65
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA65-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA70
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6665ASA70-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA55+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA55+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA40+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA40+T
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA45+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA45+T
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA50+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA50+T
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA60+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA60+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6665ASA65+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA65+T
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6665ASA70+
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6665ASA70+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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