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概述

The MAX6665 is a fully integrated thermal switch with an internal power transistor for driving a cooling fan rated up to 24V and 250mA. When the MAX6665's temperature rises above a factory-programmed threshold, the active-low FANOUT pin becomes active and powers the fan. The MAX6665 is available with factory-programmed fan activation threshold temperatures from +40°C to +70°C in 5°C increments. Accuracy of the fan activation trip point is ±1°C (typ) and ±3°C (max). The trip point's hysteresis is pin selectable to 1°C, 4°C, or 8°C. Two open-drain logic outputs indicate overtemperature con- ditions: active-low WARN is activated when the temperature is 15°C above the fan activation threshold, and OT is activated when the temperature is 30°C above the threshold. These features can be used to safely power down systems that are overheated. The MAX6665 operates from a +2.7V to +5.5V power supply, and the associated fan can be powered from 4.5V to 24V. It is available in an 8-pin SO package and operates from -40°C to +125°C.

关键特性		应用/使用
On-Chip 250mA Fan Switch No External Components Required Factory-Programmed Thresholds Two Overtemperature Warning Signals Pin-Selectable 1°C, 4°C, and 8°C Hysteresis Low 65µA Supply Current		卡槽 实验室仪表 笔记本电脑与台式计算机 PC电源 服务器

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1126: Simple Circuit Protects Systems from Overheating - MAX6665 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6665 申请可靠性报告： MAX6665 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

MAX6665	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6665ASA40			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA40-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA45			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA45-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA50			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA50-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA55			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA55-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA60			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA60-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA65			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA65-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA70			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E-14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6665ASA70-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA55+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA55+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA40+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA40+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA45+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA45+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA50+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA50+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA60+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA60+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6665ASA65+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA65+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA70+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6665ASA70+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料

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新品发布 2001-10-25  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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