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概述

The MAX6657/MAX6658/MAX6659 are precise, two-channel digital temperature sensors. Each accurately measures the temperature of its own die and one remote PN junction, and reports the temperature in digital form on a 2-wire serial interface. The remote junction can be a diode-connected transistor like the low-cost NPN type 2N3904 or 2N3906 PNP type. The remote junction can also be a common-collector PNP, such as a substrate PNP of a microprocessor. The 2-wire serial interface accepts standard System Management Bus (SMBus™) commands such as Write Byte, Read Byte, Send Byte, and Receive Byte to read the temperature data and program the alarm thresholds and conversion rate. The MAX6657/MAX6658/MAX6659 can function autonomously with a programmable conversion rate, which allows the control of supply current and temperature update rate to match system needs. For conversion rates of 4Hz or less, the temperature is represented in extended mode as 10 bits + sign with a resolution of 0.125°C. When the conversion rate is faster than 4Hz, output data is 7 bits + sign with a resolution of 1°C. The MAX6657/MAX6658/MAX6659 also include an SMBus timeout feature to enhance system reliability. Remote accuracy is ±1°C between +60°C and +100°C with no calibration needed. The MAX6657 measures temperatures from 0°C to +125°C and the MAX6658/MAX6659 from -55°C to +125°C. The MAX6659 has the added benefit of being able to select one of three addresses through an address pin, and a second over-temperature alarm pin for greater system reliability.

关键特性		应用/使用
Dual Channel Measures Remote and Local Temperature 11-Bit, +0.125°C Resolution High Accuracy ±1°C (max) from +60°C to +100°C (Remote) No Calibration Required Programmable Under/Overtemperature Alarms Programmable Conversion Rate (0.0625Hz to 16Hz) SMBus/I²C*-Compatible Interface Two Alarm Outputs: active-low ALERT and active-low OVERT1 (MAX6657 and MAX6658) Three Alarm Outputs: active-low ALERT, active-low OVERT1, and active-low OVERT2 (MAX6659) Compatible with 65nm Process Technology(Y Versions)		计算机：台式机、工作站和服务器 笔记本电脑 服务器 工作站

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 1057: Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal Sense Diodes - MAX6657 (English only) App Note 3502: Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy - MAX6657, MAX6658, MAX6659 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6657.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6657 MAX6658 MAX6659 申请可靠性报告： MAX6658 MAX6659 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

MAX6657	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6657MSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6657MSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6657MSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6657MSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6657YMSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6657YMSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6658	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6658MSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6658MSA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6658MSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6658MSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6659	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6659MEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6659MEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6659MEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6659MEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-09-10  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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