| MAX6406 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6406BS24+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS25+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS27+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS28+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS30+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS33+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6406BS34+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6406BS22-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS23-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS24-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS25-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS26-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS27-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS28-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS29-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS30-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS31-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS33-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS34-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6406BS22+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS23+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS26+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS29+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6406BS31+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6407 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6407BS24+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS25+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS27+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS28+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS30+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS33+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6407BS34+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6407BS22-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS23-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS24-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS25-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS26-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS27-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS28-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS29-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS30-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS31-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS33-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS34-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6407BS22+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS23+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS26+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS29+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6407BS31+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6408 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6408BS24+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS25+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS27+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS28+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS30+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS33+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6408BS34+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6408BS22-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS23-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS24-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS25-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS26-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS27-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS28-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS29-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS30-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS31-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS33-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS34-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6408BS22+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS23+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS26+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS29+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6408BS31+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6409 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6409BS35+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS36+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS37+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS38+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS39+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS40+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS41+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS42+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS43+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS45+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS35-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS36-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS37-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS38-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS39-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS40-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS41-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS42-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS43-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS44-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS45-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS46-T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6409BS44+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6409BS46+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6410 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6410BS35+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6410BS36+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6410BS37+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6410BS38+T
|
|
|
Active
|
UCSP；4引脚；1mm²
封装图： 21-0117 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B4+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
