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MAX6400, MAX6401, MAX6402, MAX6403, MAX6404, MAX6405
微处理器监控电路,4焊球(2 x 2)芯片级封装

低功耗微处理器监控电路,采用4焊球晶片级封装


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MAX6400 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6400BS24+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS25+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS27+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS28+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS30+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS22-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS23-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS24-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS25-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS26-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS27-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS28-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS29-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS30-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS31-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6400BS22+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS23+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS26+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS29+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6400BS31+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6401BS24+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS25+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS27+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS28+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS30+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS22-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS23-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS24-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS25-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS26-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS27-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS28-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS29-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS30-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS31-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6401BS22+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS23+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS26+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS29+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6401BS31+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6402BS24+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS25+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS27+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS28+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS30+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS22-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS23-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS24-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS25-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS26-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS27-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS28-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS29-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS30-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS31-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6402BS22+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS23+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS26+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS29+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6402BS31+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6403BS33+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS34+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS35+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS36+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS37+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS38+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS39+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS40+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS41+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS42+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS43+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS45+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS33-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS34-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS35-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS36-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS37-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS38-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS39-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS40-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS41-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS42-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS43-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS44-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS45-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS46-T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6403BS44+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6403BS46+T    
Active UCSP;4引脚;1mm²
封装图: 21-0117 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B4+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6404BS36+T    
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    参考文献: 19-2043; Rev. 1; 2001-08-01
    本页最后一次更新: 2008-04-21


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