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MAX5902, MAX5903
+72V、SOT23/TDFN封装、Simple Swapper热插拔控制器


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-40/40

MAX5903 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5903AAEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903AAEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ABEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ABEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ACEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LAEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LAEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LBEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LBEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LCEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LCEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903NNEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903NNEUT+T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ACEUT+  
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F+6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903AAEUT    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903ABEUT    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LCEUT    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903AAEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903ABEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903ACEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LAEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LBEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LCEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903NNEUT-T    
Active SOT;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058 (PDF)
连接盘图形: 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903AAETT+  
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ABETT+  
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903AAETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903AAETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903ABETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ABETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903ACETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903ACETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LAETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LAETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LBETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LBETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903LCETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903LCETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5903NNETT+T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5903NNETT-T    
Active TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    参考文献: 19-1988; Rev. 3; 2007-01-12
    本页最后一次更新: 2007-06-15


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