| MAX5450 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5450EUB
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Active
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µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5450EUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5450EUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5450EUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX5451 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5451EUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5451EUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5451EUD+
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|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5451EUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX5452 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5452EUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5452EUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5452EUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5452EUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX5453 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5453EUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5453EUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5453EUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5453EUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX5454 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5454EUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5454EUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5454EUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5454EUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX5455 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5455EUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5455EUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5455EUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5455EUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|