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MAX5450, MAX5451, MAX5452, MAX5453, MAX5454, MAX5455
双路、256抽头、增/减控制接口数字电位器

业内尺寸最小的256抽头、双通道数字电位器


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状况:生产中。

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注:

  1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
  2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-24/24

MAX5450 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5450EUB  
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5450EUB-T    
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5450EUB+  
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5450EUB+T    
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5451 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5451EUD  
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5451EUD-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5451EUD+  
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5451EUD+T    
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5452 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5452EUB  
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5452EUB-T    
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5452EUB+  
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5452EUB+T    
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5453 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5453EUD  
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5453EUD-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5453EUD+  
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5453EUD+T    
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5454 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5454EUB  
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5454EUB-T    
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5454EUB+  
Active µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10CN+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5454EUB+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5455 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX5455EUD  
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX5455EUD-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX5455EUD+  
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX5455EUD+T    
Active TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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     评估板 

    参考文献: 19-1997; Rev. 2; 2006-05-02
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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