| MAX4659 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4659ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4659ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4659ESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4659ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4659EUA
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4659EUA-T
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4659EUA+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4659EUA+T
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4660 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4660ESA+
|
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Active
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4660ESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4660ESA
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Active
|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
连接盘图形： 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4660ESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4660EUA
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Active
|
µMAX-EP；8引脚；15mm²
封装图： 21-0107 (PDF)
连接盘图形： 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更：U8E-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4660EUA-T
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Active
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µMAX-EP；8引脚；15mm²
封装图： 21-0107 (PDF)
连接盘图形： 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更：U8E-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4660EUA+
|
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|
Active
|
µMAX-EP；8引脚；15mm²
封装图： 21-0107 (PDF)
连接盘图形： 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更：U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4660EUA+T
|
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|
Active
|
µMAX-EP；8引脚；15mm²
封装图： 21-0107 (PDF)
连接盘图形： 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更：U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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