| MAX4655 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4655ESA+
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Active
|
SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4655ESA+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4655ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E-12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4655ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4655EUA+
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|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4655EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4655EUA
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4655EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX4656 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4656ESA+T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4656ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E+12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4656ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)-EP;8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0111 (PDF)
连接盘图形: 90-0150 (PDF)
使用封装码/变更:S8E-12*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4656ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4656ETA+
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4656ETA+T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4656ETA-T
|
|
|
Active
|
TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4656EUA
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4656EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4656EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4656EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX-EP;8引脚;15.3mm²
封装图: 21-0107 (PDF)
连接盘图形: 90-0145 (PDF)
使用封装码/变更:U8E+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4657 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4657ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4657ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4657ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4657ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4657EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4657EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4657EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4657EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4658 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4658ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4658ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4658ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4658ESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4658EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4658EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4658EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4658EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|