| MAX4351 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4351ESA
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4351ESA-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4351ESA+
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4351ESA+T
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Active
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SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4351EKA+
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Active
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SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX4351EKA-T
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Active
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SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX4351EKA+T
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Active
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SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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