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概述

MAX2205–MAX2208宽带(800MHz至2GHz)功率检测器对于GSM/EDGE (MAX2206)、TDMA (MAX2207)和CDMA (MAX2205/MAX2208)应用非常理想。MAX2206/MAX2207/MAX2208通过定向耦合器从输入端获得RF信号，并输出高重复性的电压。输出电压随输入功率的增加单调上升。对输出进行了温度补偿和工艺变化补偿，可以将最坏情况的输出变化减小到满功率时低于±1dB，最低功率时低于±2.5dB。 MAX2206具有40dB的动态范围，非常适用于GSM/EDGE应用。对于TDMA应用，MAX2207具有更低的电流消耗。MAX2205/MAX2208具有集成滤波器，可以在25dB动态范围里对CDMA信号进行平均功率检测。MAX2206/MAX2207/MAX2208内部提供了与定向耦合器接口的50Ω匹配阻抗。MAX2205具有高阻抗输入，适合于CDMA应用中的低损耗阻性分接。所有器件都允许用户从外部控制平均电路的时间常数。 MAX2205–MAX2208采用节省空间的2 x 2、0.5mm节距UCSP™封装，只需要3个外部元件。

现备有评估板：  MAX2205EVKIT, MAX2206EVKIT, MAX2207EVKIT, MAX2208EVKITS  

关键特性		应用/使用
节省空间的2 x 2 UCSP封装，占用面积仅1mm² 内部温度补偿提供±0.3dB检测精度 不需要外部滤波器或运放 功率检测范围 40dB (MAX2206) 25dB (MAX2205/MAX2207/MAX2208)		双频CDMA/TDMA手机 双频GSM/EDGE手机 PA模块 WCDMA手机

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记1013：用于CDMA系统的MAX2206/MAX2208功率检测器 - MAX2206, MAX2208 应用笔记4013：MAX2205—检测高峰均比信号 - MAX2205

评估板

MAX2205EVKIT, MAX2206EVKIT, MAX2207EVKIT, MAX2208EVKITS

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX2206.pdf MAX2208.pdf MAX2205.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX2205 MAX2206 MAX2207 MAX2208 申请可靠性报告： MAX2207 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-20/20

MAX2205	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2205EBS+T10G45			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2205EBS+T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2205EBS-T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2205EBS-T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2205EBS+T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2206	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2206EBS+TW			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2206EBS+T10G45			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2206EBS-T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2206EBS-T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2206EBS+T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2206EBS+T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2207	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2207EBS-T10			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2207EBS+T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2207EBS-T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2207EBS+T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2208	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2208EVKIT			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX2208EBS-T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2208EBS-T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2208EBS+T10			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2208EBS+T			Active	UCSP；4引脚；1mm² 封装图： 21-0007 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B4+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX2205 MAX2206 MAX2207 MAX2208 新品发布 2001-05-29  (English only)

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