| MAX9201 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9201ESE
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Active
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9201ESE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9201ESE+
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Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9201ESE+T
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|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9201EUE
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|
|
Active
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX9201EUE-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9201EUE+
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|
Active
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9201EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX9202 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9202ESD
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Active
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SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9202ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9202ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9202ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9202EUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9202EUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9202EUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9202EUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX9203 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9203ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX9203ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9203ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9203EKA
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203EKA+
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX9203EKA-T
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX9203EKA+T
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|