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概述

The MAX9123 quad low-voltage differential signaling (LVDS) differential line driver is ideal for applications requiring high data rates, low power, and low noise. The MAX9123 is guaranteed to transmit data at speeds up to 800Mbps (400MHz) over controlled impedance media of approximately 100Ω. The transmission media may be printed circuit (PC) board traces, backplanes, or cables. The MAX9123 accepts four LVTTL/LVCMOS input levels and translates them to LVDS output signals. Moreover, the MAX9123 is capable of setting all four outputs to a high-impedance state through two enable inputs, EN and active-low EN, thus dropping the device to an ultra-low-power state of 16mW (typ) during high impedance. The enables are common to all four transmitters. Outputs conform to the ANSI TIA/EIA-644 LVDS standard. Flow-through pinout simplifies PC board layout and reduces crosstalk by separating the LVTTL/LVCMOS inputs and LVDS outputs. The MAX9123 operates from a single +3.3V supply and is specified for operation from -40°C to +85°C. It is available in 16-pin TSSOP and SO packages. Refer to the MAX9121/MAX9122* data sheet for quad LVDS line receivers with integrated termination and flow-through pinout.

关键特性		应用/使用
Flow-Through Pinout Simplifies PC Board Layout Reduces Crosstalk Pin Compatible with DS90LV047A Guaranteed 800Mbps Data Rate 250ps Maximum Pulse Skew Conforms to TIA/EIA-644 LVDS Standard Single +3.3V Supply 16-Pin TSSOP and SO Packages		上/下路复用器 背板与互连应用 蜂窝电话基站 时钟/数据分配 数字复印机 数字交叉连接 DSLAM 互连 激光打印机 网络 路由器/交换机

*未来产品—供货状况请与工厂联系。

图表

典型应用电路

设计指南

接口电路 (PDF) 光纤 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9123 申请可靠性报告： MAX9123 (English only)

软件/模型

MAX9123 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX9123	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9123ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9123ESE-T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9123EUE+G60			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9123EUE+TG60			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9123EUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9123EUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9123EUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9123EUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-02-20  (English only)

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