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MAX6803, MAX6804, MAX6805
4引脚、低功耗微处理器复位电路,带有手动复位

4引脚、低功耗µP复位电路,带有手动复位


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  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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温度 RoHS/无铅?
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MAX6803US46D2+T    
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MAX6803US47D1+T    
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MAX6803US47D2+T    
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MAX6803US47D3+T    
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MAX6803US48D1+T    
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-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6803US48D2+T    
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-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6803US48D3+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+125°C 参考数据资料
MAX6803US46D1+T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6803US26D3+  
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6803US29D3+  
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6803US44D3+  
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6803US26D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US26D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US26D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US27D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US27D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US27D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US28D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US28D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US28D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US29D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US29D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US29D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US30D1-T    
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材料分析
MAX6803US30D2-T    
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
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材料分析
MAX6803US30D3-T    
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US31D1-T    
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-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US31D2-T    
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-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US31D3-T    
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
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MAX6803US32D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
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-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US32D2-T    
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封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US32D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US33D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US33D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US33D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US34D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US34D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US34D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6803US35D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
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MAX6803US35D2-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4-1*
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MAX6803US35D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
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MAX6803US36D1-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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使用封装码/变更:U4-1*
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MAX6803US36D3-T    
Active SOT;4引脚;8mm²
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连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
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    参考文献: 19-1946; Rev. 2; 2006-06-02
    本页最后一次更新: 2007-06-14


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