| MAX5105 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5105EEP
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Active
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QSOP;20引脚;54.2mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0168 (PDF)
使用封装码/变更:E20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5105EEP-T
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Active
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QSOP;20引脚;54.2mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0168 (PDF)
使用封装码/变更:E20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5105EEP+
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Active
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QSOP;20引脚;54.2mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0168 (PDF)
使用封装码/变更:E20+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5105EEP+T
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|
|
Active
|
QSOP;20引脚;54.2mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0168 (PDF)
使用封装码/变更:E20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5105EWP
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|
|
Active
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SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5105EWP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5105EWP+
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Active
|
SOIC(W);20引脚;137.3mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5105EWP+T
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5106 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5106EEE
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Active
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QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5106EEE-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5106EEE+
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|
Active
|
QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5106EEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;30.9mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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