| MAX4711 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4711EPE
|
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|
Active
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4711CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4711CSE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4711CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4711CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4711ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4711ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4711CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4711CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4711EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4711EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4711EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4711EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4712 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4712CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4712EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4712CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4712CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4712ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4712ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4712CUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712CUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4712CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4712EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4712EUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4712EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4712EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX4713 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4713CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4713EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4713ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4713ESE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4713CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4713CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4713ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4713ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4713EUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4713EUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4713CUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4713CUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX4713EUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4713EUE-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
