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概述

The MAX4684/MAX4685 low on-resistance (RON), low-voltage, dual single-pole/double-throw (SPDT) analog switches operate from a single +1.8V to +5.5V supply. The MAX4684 features a 0.5Ω (max) RON for its NC switch and a 0.8Ω (max) RON for its NO switch at a +2.7V supply. The MAX4685 features a 0.8Ω max on-resistance for both NO and NC switches at a +2.7V supply. Both parts feature break-before-make switching action (2ns) with tON = 50ns and tOFF = 40ns at +3V. The digital logic inputs are 1.8V logic-compatible with a +2.7V to +3.3V supply. The MAX4684/MAX4685 are packaged in the chipscale package (UCSP™), significantly reducing the required PC board area. The chip occupies only a 2.0mm x 1.50mm area. The 4 x 3 array of solder bumps are spaced with a 0.5mm bump pitch.

关键特性		应用/使用
12-Bump, 0.5mm-Pitch UCSP NC Switch RON 0.5Ω max (+2.7V Supply) (MAX4684) 0.8Ω max (+2.7V Supply) (MAX4685) NO Switch RON 0.8Ω max (+2.7V Supply) RON Match Between Channels 0.06Ω (max) RON Flatness Over Signal Range 0.15Ω (max) +1.8V to +5.5V Single-Supply Operation Rail-to-Rail Signal Handling 1.8V Logic Compatibility Low Crosstalk: -68dB (100kHz) High Off-Isolation: -64dB (100kHz) THD: 0.03% 50nA (max) Supply Current Low Leakage Currents 1nA (max) at TA = +25°C		音频/视频信号切换 电池供电设备 蜂窝电话 通信电路 调制解调器 MP3播放器 PCMCIA卡 电源切换 继电器替代品 扬声器-耳机开关

图表

引脚配置

应用笔记

App Note 3330: Build a Charge Pump with Ultra-Low Quiescent Current (Iq) - MAX4685 (English only)

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX4684.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX4684 MAX4685 申请可靠性报告： MAX4685 (English only)

软件/模型

MAX4684COFF测试电路文件 MAX4684QINJ测试电路文件 MAX4684CON测试电路文件 MAX4684 Orcad库文件 MAX4684宏模型 MAX4684ISO测试电路文件 MAX4685 Orcad库文件 MAX4685宏模型 MAX4685ISO测试电路文件 MAX4685COFF测试电路文件 MAX4685CON测试电路文件 MAX4685QINJ测试电路文件

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-15/15

MAX4684	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4684ETB+			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4684ETB-T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4684ETB+T			Active	TDFN-EP；10引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4684EBC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4684EBC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4684EUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4684EUB-T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4684EUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4684EUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4685	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4685EBC+T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4685EBC-T			Active	UCSP；10引脚；3.3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B12-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4685EUB			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4685EUB-T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4685EUB+			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4685EUB+T			Active	µMAX；10引脚；15.4mm² 封装图： 21-0061 (PDF) 连接盘图形： 90-0330 (PDF) 使用封装码/变更：U10+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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