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Maxim > 产品 > [放大器和比较器]  [音频] 
MAX4352, MAX4353, MAX4354, MAX4452, MAX4453, MAX4454
低成本、+3V/+5V、620µA、200MHz、单电源运算放大器，满摆幅输出


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状态
状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-44/44

MAX4352 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4352EXK+  
Active SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4352EXK-T    
Active SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4352EXK+T    
Active SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4352EUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4352EUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4352EUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4353 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4353ESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4353ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4353ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4353ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4353EKA+  
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4353EKA-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4353EKA+T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4354 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4354ESD  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4354ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4354ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4354ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4354EUD  
Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4354EUD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4354EUD+  
Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4354EUD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4452 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4452EXK+  
Active SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4452EXK-T    
Active SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4452EXK+T    
Active SC70；5引脚；5.3mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4452EUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4452EUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4452EUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4453 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4453ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4453ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4453ESA  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4453ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4453EKA+  
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4453EKA-T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4453EKA+T    
Active SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4453EZA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4453EZA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4454 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4454ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4454ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4454ESD  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4454ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4454EUD  
Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4454EUD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4454EUD+  
Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4454EUD+T    
Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-1824; Rev. 1; 2005-01-31
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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