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MAX4352, MAX4353, MAX4354, MAX4452, MAX4453, MAX4454
低成本、+3V/+5V、620µA、200MHz、单电源运算放大器,满摆幅输出


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状况:生产中。

数据资料
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概述
The MAX4452/MAX4352 single, MAX4453/MAX4353 dual, and MAX4454/MAX4354 quad amplifiers combine high-speed performance with ultra-low power consumption. The MAX4452/MAX4453/MAX4454 are unity-gain stable and achieve a -3dB bandwidth of 200MHz, while the MAX4352/MAX4353/MAX4354 are compensated for a minimum closed-loop gain of +5V/V and achieve a 80MHz -3dB bandwidth. These devices consume only 620µA of supply current per amplifier.

These amplifiers operate from a +2.7V to +5.25V single supply and feature rail-to-rail outputs. Along with an excellent speed/power ratio of 323MHz/mA, these devices feature a slew rate of 95V/µs and fast 20ns rise and fall times. These devices are ideal for low-power/low-voltage systems that require wide bandwidth such as cell phones and keyless entry systems.

The MAX4452/MAX4352 are available in miniature 5-pin SC70 and SOT23 packages, while the MAX4453/MAX4353 are available in tiny 8-pin SOT23, thin SOT23, and SO packages. The MAX4454/MAX4354 are available in space-saving 14-pin TSSOP and SO packages.

关键特性   应用/使用
  • Ultra-Low 620µA Supply Current
  • High Speed (MAX4452/MAX4453/MAX4454)
    • 200MHz -3dB Bandwidth
    • 30MHz 0.1dB Gain Flatness
    • 95V/µs Slew Rate
  • High Speed (MAX4352/MAX4353/MAX4354)
    • 80MHz -3dB Bandwidth
    • 4MHz 0.1dB Gain Flatness
    • 240V/µs Slew Rate
  • Single +3V/+5V Operation
  • Rail-to-Rail Outputs
  • Ultra-Small SC70-5, SOT23-5, SOT23-8 and Thin SOT23-8 Packages

 
  • 音频系统
  • 基带应用
  • 电池供电应用
  • 遥控钥匙
  • 便携式通信

    Key Specifications:  Video/Wideband Amplifiers
    Part Number Amps. Single Supply BW
    (MHz)
    ISUPPLY
    (mA)
    Slew Rate
    (V/µs)
    en
    (nV/√Hz)
    AV VSUPPLY
    (V)
    VSUPPLY
    (V)
    Package/Pins Oper. Temp.
    (°C)
    Price
    @ -3dB typ min min max See Notes
    MAX4352  1 Yes 80 0.62 240 15 5 2.7 5.25
    SC70/5
    SOT/5
    -40 to +85 $0.78 @1k
    MAX4353  2 80 240 5
    SOIC(N)/8
    SOT/8
    $1.08 @1k
    MAX4354  4 80 240 5
    SOIC(N)/14
    TSSOP/14
    $1.45 @1k
    MAX4452  1 200 95 1
    SC70/5
    SOT/5
    $0.78 @1k
    MAX4453  2 200 95 1
    SOIC(N)/8
    SOT/8
    $1.08 @1k
    MAX4454  4 200 95 1
    SOIC(N)/14
    TSSOP/14
    $1.45 @1k
    查看所有Video/Wideband Amplifiers (91)

    图表
    MAX4352、MAX4353、MAX4354、MAX4452、MAX4453、MAX4454:引脚配置
    引脚配置

    应用笔记
  • 应用笔记1946:用基于MAX4454的IQ发生器测试RF正交调制器 - MAX4454

    设计指南
  • 视频 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX4352.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX4452宏模型
  • MAX4452AVOL测试电路文件
  • MAX4452GBW测试电路文件
  • MAX4452 Orcad库文件
  • MAX4452SLEW测试电路文件
  • MAX4453 Orcad库文件
  • MAX4453SLEW测试电路文件
  • MAX4453AVOL测试电路文件
  • MAX4453GBW测试电路文件
  • MAX4453宏模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-44/44

    MAX4352 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4352EXK+  
    Active SC70;5引脚;5mm²
    封装图: 21-0076 (PDF)
    连接盘图形: 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更:X5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4352EXK-T    
    Active SC70;5引脚;5mm²
    封装图: 21-0076 (PDF)
    连接盘图形: 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更:X5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4352EXK+T    
    Active SC70;5引脚;5mm²
    封装图: 21-0076 (PDF)
    连接盘图形: 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更:X5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4352EUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4352EUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4352EUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4353 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4353ESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4353ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4353ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4353ESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4353EKA+  
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4353EKA-T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4353EKA+T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4354 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4354ESD  
    Active SOIC(N);14引脚;54mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4354ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4354ESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4354ESD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4354EUD  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4354EUD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4354EUD+  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4354EUD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4452 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4452EXK+  
    Active SC70;5引脚;5mm²
    封装图: 21-0076 (PDF)
    连接盘图形: 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更:X5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4452EXK-T    
    Active SC70;5引脚;5mm²
    封装图: 21-0076 (PDF)
    连接盘图形: 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更:X5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4452EXK+T    
    Active SC70;5引脚;5mm²
    封装图: 21-0076 (PDF)
    连接盘图形: 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更:X5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4452EUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4452EUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4452EUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4453 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4453ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4453ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4453ESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4453ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4453EKA+  
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4453EKA-T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4453EKA+T    
    Active SOT;8引脚;9mm²
    封装图: 21-0078 (PDF)
    连接盘图形: 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更:K8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4453EZA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4453EZA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4454 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4454ESD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4454ESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4454ESD  
    Active SOIC(N);14引脚;54mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4454ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4454EUD  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4454EUD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4454EUD+  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4454EUD+T    
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 顶标: MAX4352 MAX4353 MAX4452 MAX4453
  • 新品发布 2001-02-26  (English only)

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    参考文献: 19-1824; Rev. 1; 2005-01-31
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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