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概述

LMX331/LMX393/LMX339单/双/四比较器是管脚兼容于LMV331/LMV393/LMV339系列的替代产品。LMX331H/LMX393H/LMX339H除了具有LMX331/LMX393/LMX339的性能，还多了一个优点，通过内部滞回作用，使其具有抗噪声能力，在输入缓慢变化的信号时可以避免输出振荡。 LMX331/LMX393/LMX339这组器件的优点在于低电源电压，小尺寸封装及低价格。LMX331有5引脚SC70和SOT23封装，LMX393有8引脚µMAX®和更小的SOT23封装，LMX339则提供14引脚TSSOP及SO封装。它们均利用先进的亚微米CMOS技术制作。最先进的设计技术使LMX331/LMX393/LMX339的性能胜出了当前市售的BiCMOS或双极型器件。 LMX331/LMX393/LMX339的性能优势还包括：更宽的供电电压范围，更宽的工作温度范围，更高的共模抑制比及电源抑制比，经改善的时间响应特性，更低的失调，更低的输出饱和电压，更小的输入偏置电流，以及更强的抗RF干扰能力。

关键特性		应用/使用
保证工作于+1.8V至+5.5V -40°C至+125°C汽车级温度范围 低供电电流(VDD = +5.0V时，60µA) 共模输入电压范围包含地 过驱动输入时无相位反转 低输出饱和电压(100mV) 内部2mV滞回(LMX331H/LMX393H/LMX339H) 5引脚SC70小尺寸封装 (2.0mm x 2.1mm x 1.0mm) (LMX331/LMX331H)		汽车电子 电池供电应用 通用低压应用 通用便携式设备 移动通信 笔记本电脑与PDA

图表

引脚配置

应用笔记

App Note 2769: Dual Comparator Thermally Protects Li+ Battery - LMX393 (English only)

设计指南

放大器和传感器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： LMX393.pdf LMX393H.pdf (English only) 查询FIT数据： LMX331 LMX339 LMX393 申请可靠性报告： LMX331 LMX339 LMX339H LMX331H (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-42/42

LMX331	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX331AXK+			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331AXK-T			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX331AXK+T			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331AUK+			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331AUK-T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX331AUK+T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX331HAXK+			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331HAXK-T			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX331HAXK+T			Active	SC70；5引脚；5mm² 封装图： 21-0076 (PDF) 连接盘图形： 90-0188 (PDF) 使用封装码/变更：X5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331HAUK+			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX331HAUK-T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX331HAUK+T			Active	SOT；5引脚；9mm² 封装图： 21-0057 (PDF) 连接盘图形： 90-0174 (PDF) 使用封装码/变更：U5+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX339ASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX339ASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
LMX339ASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339ASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339AUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX339AUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
LMX339AUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339AUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX339HASD			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX339HASD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
LMX339HASD+			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339HASD+T			Active	SOIC(N)；14引脚；54mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0112 (PDF) 使用封装码/变更：S14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339HAUD			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX339HAUD-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
LMX339HAUD+			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX339HAUD+T			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX393AKA+			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393AKA-T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX393AKA+T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393AUA			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX393AUA-T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX393AUA+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393AUA+T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393H	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
LMX393HAKA+			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393HAKA-T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8-2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX393HAKA+T			Active	SOT；8引脚；9mm² 封装图： 21-0078 (PDF) 连接盘图形： 90-0176 (PDF) 使用封装码/变更：K8+2*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393HAUA			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX393HAUA-T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
LMX393HAUA+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
LMX393HAUA+T			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： LMX331H LMX393H 新品发布 2001-06-30  (English only) 2001-02-19  (English only)

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