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概述

The MAX6625/MAX6626 combine a temperature sensor, a programmable overtemperature alarm, and an I²C-compatible serial interface into single compact packages. They convert their die temperatures into digital values using internal analog-to-digital converters (ADCs). The result of the conversion is held in a temperature register, readable at any time through the serial interface. A dedicated alarm output, OT, activates if the conversion result exceeds the value programmed in the high-temperature register. A programmable fault queue sets the number of faults that must occur before the alarm activates, preventing spurious alarms in noisy environments. OT has programmable output polarity and operating modes. The MAX6625/MAX6626 feature a shutdown mode that saves power by turning off everything but the power-on reset and the I²C-compatible interface. Four separate addresses can be configured with the ADD pin, allowing up to four MAX6625/MAX6626 devices to be placed on the same bus. The MAX6625P/MAX6626P OT outputs are open drain, and the MAX6625R/MAX6626R OT outputs include internal pullup resistors. The MAX6625 has a 9-bit internal ADC and can function as a replacement for the LM75 in most applications. The MAX6626 has a 12-bit internal ADC. Both devices come in the space-saving 6-pin SOT23 package, or the 6-pin TDFN package.

关键特性		应用/使用
9-Bit Temperature-to-Digital Converter (MAX6625) 12-Bit Temperature-to-Digital Converter (MAX6626) I²C-Compatible Serial Interface Up to Four Devices on a Single Bus Versatile Alarm Output with Programmable Trip Temperature and Hysteresis Low-Power Shutdown Mode Space-Saving TDFN or SOT23 Packages Lead-Free Version Available (TDFN Package)		风扇控制 工业设备 系统温度控制 温度报警

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 687: Distributed Temperature Sensing Improves Reliability - MAX6625 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6625.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6625 MAX6626 申请可靠性报告： MAX6626 (English only)

软件/模型

MAX6625 IBIS模型 MAX6625 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-15/15

MAX6625	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6625RMUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6625PMUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6625PMUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6625RMUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6625PMTT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6625RMTT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6625PMTT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6625RMTT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6626	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6626RMUT			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6626PMUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6626RMUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6F-6*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6626PMTT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6626RMTT+			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6626PMTT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6626RMTT+T			Active	TDFN-EP；6引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX6625 MAX6626 温度系列产品，按产品类型划分

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