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MAX6381, MAX6382, MAX6383, MAX6384, MAX6385, MAX6386, MAX6387, MAX6388, MAX6389, MAX6390
SC70/µDFN封装、单/双路、低电压、低功耗、微处理器复位电路


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MAX6383XR34D7-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX6383XR44D5-T    
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材料分析
MAX6383XR45D7-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6383XR46D1-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6383XR46D2-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6383XR46D3-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6383XR46D4-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6383XR46D5-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX6383XR46D6-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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Active SC70;3引脚;5.3mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
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Active SC70;3引脚;5.3mm²
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材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6383XR46D3+T    
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使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6383XR16D4+T    
Active

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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6383XR16D5+T    
Active

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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6383XR16D6+T    
Active

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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6383XR16D7+T    
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-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX6383XR17D1+T    
Active

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-40°C至+85°C 参考数据资料
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    参考文献: 19-1839; Rev. 4; 2007-05-10
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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