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MAX6381, MAX6382, MAX6383, MAX6384, MAX6385, MAX6386, MAX6387, MAX6388, MAX6389, MAX6390
SC70/µDFN封装、单/双路、低电压、低功耗、微处理器复位电路


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温度 RoHS/无铅?
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MAX6381LT16D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT16D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT16D3+  
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT16D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT16D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT17D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT17D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT17D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT17D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT18D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT18D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
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材料分析
MAX6381LT18D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
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使用封装码/变更:L611+1*
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MAX6381LT22D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
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连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
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MAX6381LT22D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
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MAX6381LT22D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
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使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6381LT22D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
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使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT23D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT23D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT23D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT23D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT23D6+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT25D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
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使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6381LT25D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
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使用封装码/变更:L611+1*
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MAX6381LT25D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT25D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
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材料分析
MAX6381LT26D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT26D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT26D3+  
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
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MAX6381LT26D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
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材料分析
MAX6381LT26D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
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使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT27D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT27D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT27D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT27D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT28D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT28D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT28D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT28D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT29D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT29D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT29D3+  
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
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使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT29D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT29D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT31D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT31D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT31D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT31D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT39D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT39D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT39D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT39D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT42D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT44D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT44D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT44D3+  
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT44D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT44D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT46D1+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT46D2+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT46D3+  
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT46D3+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381LT46D4+T    
Active µDFN;6引脚;1.6mm²
封装图: 21-0147 (PDF)
连接盘图形: 90-0080 (PDF)
使用封装码/变更:L611+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR26D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR27D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR31D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR31D3+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR16D1+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR16D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR16D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR16D3+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR16D4+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR17D1+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR17D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR17D3+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR17D4+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
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材料分析
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Active SC70;3引脚;5.3mm²
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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    参考文献: 19-1839; Rev. 4; 2007-05-10
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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