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MAX6381, MAX6382, MAX6383, MAX6384, MAX6385, MAX6386, MAX6387, MAX6388, MAX6389, MAX6390
SC70/µDFN封装、单/双路、低电压、低功耗、微处理器复位电路


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MAX6381 免费样品 采购 状态
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温度 RoHS/无铅?
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MAX6381XR29D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR29D4+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR31D1+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR31D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR31D4+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR39D1+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX6381XR39D3+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3+2*
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MAX6381XR39D4+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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材料分析
MAX6381XR44D1+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3+2*
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材料分析
MAX6381XR44D2+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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Active SC70;3引脚;5.3mm²
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Active SC70;3引脚;5.3mm²
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材料分析
MAX6381XR46D4+T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR26D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR29D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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材料分析
MAX6381XR22D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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MAX6381XR23D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3+2*
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材料分析
MAX6381XR46D3+  
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3+2*
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MAX6381XR16D1-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR16D2-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR16D3-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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材料分析
MAX6381XR16D6-T    
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材料分析
MAX6381XR16D7-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6381XR17D2-T    
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材料分析
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材料分析
MAX6381XR17D4-T    
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材料分析
MAX6381XR17D5-T    
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材料分析
MAX6381XR17D6-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6381XR18D6-T    
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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MAX6381XR22D2-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR22D6-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR23D1-T    
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使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX6381XR23D2-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX6381XR23D3-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
封装图: 21-0075 (PDF)
连接盘图形: 90-0208 (PDF)
使用封装码/变更:X3-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX6381XR23D4-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR23D6-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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使用封装码/变更:X3-2*
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MAX6381XR23D7-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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MAX6381XR24D1-T    
Active SC70;3引脚;5.3mm²
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连接盘图形: 90-0208 (PDF)
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-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    参考文献: 19-1839; Rev. 4; 2007-05-10
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