| MAX4484 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4484AXK+
|
|
|
Active
|
SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4484AXK
|
|
|
Active
|
SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4484AXK-T
|
|
|
Active
|
SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4484AXK+T
|
|
|
Active
|
SC70;5引脚;5.3mm²
封装图: 21-0076 (PDF)
连接盘图形: 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4484AUK
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4484AUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4484AUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4484AUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4486 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4486ASA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4486ASA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4486ASA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4486ASA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4486AKA+
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4486AKA-T
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8-5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4486AKA+T
|
|
|
Active
|
SOT;8引脚;9mm²
封装图: 21-0078 (PDF)
连接盘图形: 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更:K8+5*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4486AUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4486AUA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4486AUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4486AUA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
| MAX4487 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4487ASD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4487ASD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4487ASD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4487ASD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4487AUD
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4487AUD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX4487AUD+
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4487AUD+T
|
|
|
Active
|
TSSOP;14引脚;33.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更:U14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|