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MAX4414, MAX4415, MAX4416, MAX4417, MAX4418, MAX4419
低功耗、+3V/+5V、400MHz单电源运算放大器,满摆幅输出

出色的速度/功耗比,低失真


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概述
The MAX4414–MAX4419 operational amplifiers combine high-speed performance, low distortion, and ultra-low supply current. Consuming just 1.6mA of supply current per amplifier, these devices operate from a single +2.7V to +5.5V supply, have rail-to-rail outputs, and exhibit a common-mode input voltage range that extends from 100mV below ground to within 1.5V of the positive supply rail.

The MAX4414/MAX4416/MAX4418 single/dual/quad op amps are unity-gain stable and achieve a 400MHz -3dB bandwidth with a 200V/µs slew rate. The MAX4415/MAX4417/MAX4419 single/dual/quad op amps are compensated for closed-loop gains of +5V/V or greater and achieve a 150MHz -3dB bandwidth with a 470V/µs slew rate. The combination of high-speed, ultra-low power, and low-distortion makes the MAX4414–MAX4419 ideal for low-power/low-voltage, high-speed portable systems such as video, communications, and instrumentation.

The MAX4414/MAX4415 single and MAX4416/MAX4417 dual amplifiers are available in space-saving 8-pin µMAX® and SO packages, while the MAX4418/MAX4419 quad amplifiers are available in a 14-pin TSSOP package.

关键特性   应用/使用
  • Ultra-Low 1.6mA Supply Current
  • Single +3V/+5V Operation
  • High Speed
    • 400MHz -3dB Bandwidth (MAX4414/MAX4416/MAX4418)
    • 200V/µs Slew Rate (MAX4414/MAX4416/MAX4418)
    • 150MHz -3dB Bandwidth (MAX4415/MAX4417/MAX4419)
    • 470V/µs Slew Rate (MAX4415/MAX4417/MAX4419)
  • Rail-to-Rail Outputs
  • Input Common-Mode Range Extends Beyond VEE
  • Low Differential Gain/Phase: 0.03%/0.15°
  • Low Distortion at 5MHz (MAX4414/MAX4416/MAX4418)
    • -93dBc SFDR
    • 0.003% Total Harmonic Distortion
  • Low Cost

 
  • 音频系统
  • 基带应用
  • 电池供电应用
  • 遥控钥匙
  • 便携式通信
  • 视频线驱动器

    Key Specifications:  Video/Wideband Amplifiers
    Part Number Amps. Single Supply BW
    (MHz)
    ISUPPLY
    (mA)
    IOUT
    (mA)
    Slew Rate
    (V/µs)
    en
    (nV/√Hz)
    AV VSUPPLY
    (V)
    VSUPPLY
    (V)
    Package/Pins Oper. Temp.
    (°C)
    Price
    @ -3dB typ min min min max See Notes
    MAX4414  1 Yes 400 1.6 25 200 10 1 2.7 5.5
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    -40 to +85 $1.05 @1k
    MAX4415  1 150 470 5
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    $1.05 @1k
    MAX4416  2 400 200 1
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    $1.40 @1k
    MAX4417  2 150 470 5
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    $1.40 @1k
    MAX4418  4 400 200 1
    TSSOP/14
    $1.95 @1k
    MAX4419  4 150 470 5
    TSSOP/14
    $1.95 @1k
    查看所有Video/Wideband Amplifiers (91)

    图表
    MAX4414、MAX4415、MAX4416、MAX4417、MAX4418、MAX4419:引脚配置
    引脚配置

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    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-40/40

    MAX4414 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4414ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4414ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4414ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4414ESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4414EUA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4414EUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4414EUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4414EUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4415 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4415ESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4415ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4415ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4415ESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4415EUA+    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4415EUA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4415EUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4415EUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4416 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4416ESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4416ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4416ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4416ESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4416EUA    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4416EUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4416EUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4416EUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4417 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4417ESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4417ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4417ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4417ESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4417EUA  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4417EUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4417EUA+  
    Active µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4417EUA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4418 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4418EUD  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4418EUD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4418EUD+  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4418EUD+T    
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4419 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4419EUD    
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4419EUD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4419EUD+  
    Active TSSOP;14引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更:U14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4419EUD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

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  • 新品发布 2000-12-13  (English only)

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    参考文献: 19-1837; Rev. 0; 2000-12-20
    本页最后一次更新: 2009-10-26


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