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MAX3840
+3.3V、2.7Gbps双路2 x 2交叉点开关

2.7Gbps 2 x 2交叉点开关


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX3840是一款双路2 x 2异步矩阵开关,适用于SDH/SONET DWDM及其它需要串行数据流环回和保护通道开关的高速数据切换系统。MAX3840非常适合带有前向误差修正的OC-48系统。宽频带、全差分信号通路使累积抖动、串扰及信号偏斜最小。每路2 x 2矩阵开关能够扇出和/或复用高达2.7Gbps的数据和2.7GHz时钟信号。所有输入和输出与电流模式逻辑(CML)兼容,易于与交流耦合LVPECL信号连接。不使用时,每个CML输出级可通过使能控制引脚关断,以节省功率。所有输出处于使能状态时,典型功耗为460mW。

MAX3840与MAX3876 2.5Gbps时钟和数据恢复(CDR)电路兼容。

MAX3840采用32引脚、裸露焊盘QFN封装(5mm x 5mm),工作于+3.3V电源,工作温度范围为-40°C至85°C。

现备有评估板:  MAX3840EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • +3.3V单电源供电
  • 460mW功耗
  • 2psRMS随机抖动
  • 7psP-P确定性抖动
  • 未选用的输出通道可以关断
  • CML输入/输出
  • 6ps通道至通道扭曲
  • 100ps输出边沿速率
  • 5mm x 5mm 32引脚QFN封装或薄型QFN封装

 
  • 上/下路复用器
  • ATM交换内核
  • 高速背板
  • SDH/SONET与DWDM传输系统
  • WDM交叉连接

    Key Specifications:  High-Speed Interconnect (Differential Signaling)
    Part Number Features Signal Type Signal Type Functions Rx Tx Data Rates
    (Mbps)
    VSUPPLY
    (V)
    Price
    Rx Tx See Notes
    MAX3840 
    Integrated Input Termination
    Integrated Output Termination
    CML CML Switch 4 4 2700 3.3 $8.50 @1k
    查看所有High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (132)

    图表
    MAX3840:典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  • App Note 793: MAX3840: Line and System Loopback with the MAX3840 - MAX3840 (English only)

    评估板
  • MAX3840EVKIT

    设计指南
  • 光纤 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX3840.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:

    软件/模型
  • MAX3840EGJ IBIS模型
  • MAX3840EGJ SPICE输入/输出模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    MAX3840 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX3840EGJ  
    Active QFN;32引脚;26mm²
    封装图: 21-0091 (PDF)
    连接盘图形: 90-0279 (PDF)
    使用封装码/变更:G3255-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX3840EGJ-T    
    Active QFN;32引脚;26mm²
    封装图: 21-0091 (PDF)
    连接盘图形: 90-0279 (PDF)
    使用封装码/变更:G3255-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX3840ETJ+  
    Active TQFN;32引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0001 (PDF)
    使用封装码/变更:T3255+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX3840ETJ+T    
    Active TQFN;32引脚;26mm²
    封装图: 21-0140 (PDF)
    连接盘图形: 90-0001 (PDF)
    使用封装码/变更:T3255+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2000-11-29  (English only)

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    参考文献: 19-1854; Rev. 5; 2007-09-20
    本页最后一次更新: 2007-09-20


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