| MAX3388E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3388ECUG+
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3388ECUG+T
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3388ECUG
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3388ECUG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3388EEUG
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3388EEUG-T
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3388EEUG+
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3388EEUG+T
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX3389E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3389ECUG+
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3389ECUG+T
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3389EEUG-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3389EEUG
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3389ECUG
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3389ECUG-T
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Active
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TSSOP;24引脚;52.4mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更:U24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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