MAX3093E, MAX3094E ±15kV ESD保护、10Mbps、3V/5V、低功耗四路RS-422/RS-485接收器

概述

The MAX3093E/MAX3094E are rugged, low-power, quad, RS-422/RS-485 receivers featuring electrostatic discharge (ESD) protection for use in harsh environments. All receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and ±15kV using the Human Body Model. The MAX3093E operates from a +5V supply, while the MAX3094E operates from a +3.3V supply. Receiver propagation delays are guaranteed to within ±8ns of a predetermined value, thereby ensuring device-to-device matching across production lots.

The devices feature a 1nA low-power shutdown mode in which the receiver outputs are high impedance. When active, these receivers have a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if the input is open circuit. They also have a quarter-unit-load input impedance that allows 128 receivers on a bus.

The MAX3093E/MAX3094E are pin-compatible, low-power upgrades to the industry-standard '34C86. They are available in space-saving TSSOP, narrow SO, and PDIP packages.

关键特性

应用/使用

ESD Protection
- ±15kV—IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge
- ±8kV—IEC 1000-4-2 Contact Discharge
- ±15kV—Human Body Model
Guaranteed Propagation-Delay Tolerance Between All ICs
- ±8ns (MAX3093E)
- ±10ns (MAX3094E)
Single +3V Operation (MAX3094E)
Single +5V Operation (MAX3093E)
16-Pin TSSOP
10Mbps Data Rate
Allow up to 128 Receivers on the Bus
1nA Low-Power Shutdown Mode
2.4mA Operating Supply Current
Pin-Compatible Upgrades to '34C86

	电平转换器
	ESD敏感应用的接收器
	嘈杂环境的RS-422/RS-485/RS-423总线接收器
	电信设备

Key Specifications: RS-422/485 Line Driver/Receivers

Part Number

Tx/Rx

V_SUPPLY
(V)

I_CC
(mA)

Data Rate
(kbps)

ESD Protect.
(±kV)

Tx EN

Rx EN

I_CC (Shutdn.)
(µA)

Rx/Tx on Bus

Package/Pins

Price

typ

min

typ

See Notes

MAX3093E

4Rx

2.4

10000

Yes

0.001

128

MAX3094E

3.3

查看所有RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)

可靠性报告


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定购信息

注：

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-40/40

MAX3093E

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3093ECPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093EEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093ECPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3093EEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3093ECSE

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3093ECSE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3093ECSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093ECSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093EESE

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3093EESE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3093EESE+

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093EESE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093ECUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3093ECUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3093ECUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093ECUE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3093EEUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3093EEUE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX3093EEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3093EEUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094E

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3094ECPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094ECPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094EEPE

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094EEPE+

Active

PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094ECSE

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094ECSE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3094ECSE+

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094ECSE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094EESE

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094EESE-T

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094EESE+

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094EESE+T

Active

SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094ECUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094ECUE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3094ECUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094ECUE+T

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094EEUE

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094EEUE-T

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3094EEUE+

Active

TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3094EEUE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料