| MAX4298 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4298ESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4298ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4298ESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4298ESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4298EUB
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Active
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µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4298EUB-T
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Active
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µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4298EUB+
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Active
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µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4298EUB+T
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Active
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µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX4299 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4299EWP+
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Last Time Buy
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MAX9701
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SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4299EWP+T
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Last Time Buy
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MAX9701
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4299EWP
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Last Time Buy
|
MAX9701
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4299EWP-T
|
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Last Time Buy
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MAX9701
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4299EUE
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Last Time Buy
|
MAX9701ETG+
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4299EUE-T
|
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Last Time Buy
|
MAX9701ETG+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4299EUE+
|
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|
Last Time Buy
|
MAX9701ETG+
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX4299EUE+T
|
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Last Time Buy
|
MAX9701ETG+
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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