| MAX6006A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6006AESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6006AESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6006AESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6006AESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6006AEUR
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6006AEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6006AEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6006AEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6006B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6006BESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6006BESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6006BESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6006BESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6006BEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6006BEUR
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6006BEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6006BEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6007A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6007AEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6007AEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6007AEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6007B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6007BEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6007BEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6007BEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6008A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6008AESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6008AESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6008AESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6008AESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6008AEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6008AEUR
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6008AEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6008AEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6008B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6008BESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6008BESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6008BESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6008BESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6008BEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6008BEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6008BEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6009A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6009AEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6009AEUR
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6009AEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6009AEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6009B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6009BEUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6009BEUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6009BEUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|