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MAX6006, MAX6007, MAX6008, MAX6009
1µA、SOT23封装、精密的并联型电压基准

SOT23电压基准,仅消耗1µA电流!


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概述
The MAX6006-MAX6009 ultra-low-power shunt references are ideal for space-critical and low-power applications. They are offered in 3-pin SOT23 packages, and the minimum operating current is guaranteed to be <1µA. The devices feature low temperature coefficients of <30ppm/°C and initial accuracy of better than 0.2%.

Available in +1.25V, +2.048V, +2.5V, and 3V output voltages, the MAX6006-MAX6009 have references of +1.25V, +2.048V, +2.5V, and +3.0V, respectively. The devices can be used as lower-power, higher-precision upgrades to the ICL8069, LM385, LT1004, and LM4040 references. The MAX6006-MAX6009 are available in two grades: A and B. The A grade features a temperature coefficient of 30ppm/°C over the extended temperature range of -40°C to +85°C, with an initial accuracy of 0.2%. Grade B features a temperature coefficient of 75ppm/°C with an initial accuracy of 0.5%. MAX6006 in+1.25V and MAX6008 in +2.5V are offered in 8-pin SOIC packages, as plug in upgrades for LT1004 and LM285.

关键特性   应用/使用
  • Ultra-Low Operating Current: Guaranteed <1µA
  • Small 3-Pin SOT23 Package
  • Initial Voltage Accuracy: 0.2%
  • Temperature Coefficient: 30ppm/°C max
  • Temperature Range: -40°C to +85°C
  • Factory-Trimmed Output Voltages: +1.25V, +2.048V, +2.5V, +3.0V
  • Wide Operating Range: 1µA to 2mA

 
  • A/D与D/A转换器
  • 电池供电应用
  • 便携式仪表
  • 精密稳压器

    Key Specifications:  Voltage References
    Part Number VOUT
    (V)
    Temp. Coeff.
    (ppm/°C)
    Initial Accuracy
    (% max)
    IREV
    (µA)
    IREV
    (mA)
    Noise 0.1Hz to 10Hz
    (µVpp)
    Features Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Oper. Temp.
    (°C)
    Price
    max @ +25°C min max typ max w/pins See Notes
    MAX6006A  1.25 30 0.2 1 2 30 Shunt
    SOIC(N)/8
    SOT/3
    8 -40 to +85 $0.86 @1k
    MAX6006B  1.25 75 0.5 30
    SOIC(N)/8
    SOT/3
    $0.55 @1k
    MAX6007A  2.048 30 0.2 50
    SOT/3
    $0.86 @1k
    MAX6007B  2.048 75 0.5 50
    SOT/3
    $0.55 @1k
    MAX6008A  2.5 30 0.2 60
    SOIC(N)/8
    SOT/3
    $0.86 @1k
    MAX6008B  2.5 75 0.5 60
    SOIC(N)/8
    SOT/3
    $0.55 @1k
    MAX6009A  3 30 0.2 75
    SOT/3
    $0.86 @1k
    MAX6009B  3 75 0.5 75
    SOT/3
    $0.55 @1k
    查看所有Voltage References (162)

    图表
    MAX6006、MAX6007、MAX6008、MAX6009:典型工作电路
    典型工作电路

    MAX6006、MAX6007、MAX6008、MAX6009:引脚配置
    引脚配置

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX6006B.pdf MAX6007B.pdf MAX6007A.pdf MAX6008B.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
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    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-44/44

    MAX6006A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6006AESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6006AESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX6006AESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006AESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006AEUR  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6006AEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006AEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6006AEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6006BESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6006BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX6006BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006BESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006BEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6006BEUR  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6006BEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6006BEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6007A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6007AEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6007AEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6007AEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6007B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6007BEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6007BEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6007BEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6008AESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6008AESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX6008AESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008AESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008AEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008AEUR  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6008AEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6008AEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6008BESA  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6008BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX6008BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008BESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX6008BEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6008BEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6008BEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6009A 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6009AEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6009AEUR  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6009AEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6009AEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6009B 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX6009BEUR+  
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX6009BEUR-T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX6009BEUR+T    
    Active SOT;3引脚;8mm²
    封装图: 21-0051 (PDF)
    连接盘图形: 90-0179 (PDF)
    使用封装码/变更:U3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-1730; Rev. 0; 2000-10-09
    本页最后一次更新: 2007-09-19


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